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盈彩平台中国半导体 这家封装设备公司赚翻了

时间:2021-07-26 13:35

  根据 “中国半导体和设备”的年度报告,可见中国本土的大规模投资已经可以看到成效,因为中国制造的自给比例在提高,从2015年的27.0%提高到2016年的29.1%。对于中国本土而言,集成电路的发展受到技术、经济、政治的综合影响。

  2016年是中国半导体命运转折的一年?业内人士一直这么认为,但中国在IC的自给自足方面还有太多的路要走。

  中国集成电路自给还远远不能满足需求,缺口依然是那么大。但是自给能力在不断增强,而这得益于大量兴建及扩建的晶圆厂。

  曾经三星、美光、SK海力士这三个存储巨头因为供应有限或者供不应求而股价上涨。中国新建的三个存储大厂,必然会对其产生影响,因为这意味着有更多的存储器可以满足市场的需求。

  追溯到更上游的半导体设备厂商,应用材料、ASML、科林、东京电子、科磊。

  2016年半导体设备市场的收入接近70亿美元,占全球设备市场的20%。主要包括光刻、蚀刻、检测量测等领域。

  但是,潮涨并不能惠及所有船只。当采购需求增加时,但是总会选择那个最合适的方案。新的需求采购,更多的也会考虑到现有设备的兼容、衔接、升级等情况。

  每个半导体制造商都有自己的优先供应商名单,这意味着,有采购需求时,这些优先供应商会最先被考虑。因为这涉及到众多的问题比如技术。

  然而对于中国本土新建的工厂而言,这份名单更像是一张白纸。所以摆在设备制造商面前的是一份大蛋糕,就看怎么抓住这个机会了。

  从封装角度而言,许多半导体先进封装是在中国完成的。在中国有超过150家本土以及国外的封装公司,比如Amkor、SPIL和德州仪器。

  根据 “高密度封装(MCM,MCP,SIP,3D-TSV)市场分析和技术趋势”的报告:

  在推动IC发展的浪潮中,先进封装技术必然成为被推进的一个重要方面。先进封装技术包括3D、TSV(穿硅通孔)、FOWLP(扇出晶圆级封装)和倒装芯片。

  而一家可提供先进封装设备的公司是鲁道夫(Rudolph Technologies),其2016年的收入为2.328亿美元,相比 2015年的2.177亿美元,增长了5.0%。

  单独把鲁道夫在中国的销售成绩拿出来,收入从2015年的1720万美元增加到3360万美元,增长了96.6%,销售主要来自于前端加工和先进封装设备。中国市场销售占比也从2015年的7.7%猛增到2016年的14.5%。

  中国似乎代表着半导体未来的增长,可以定义为“世界工厂”。在电子制造方面,中国进口量占到了世界上芯片的70%。中国生产着世界上大约85%的智能手机、82%的平板、66%的电视和81%的电脑。

  行业联盟SEMI对16个具有潜力的300mm Fab厂,或正在兴建或即将投入使用,进行跟踪调查。从2017年起,晶圆制造设备将主要受益于这些领先的300mm半导体晶圆厂,这个趋势将持续到2020年。

  中国本土的Fab厂对全球的供应链而言,是一次机遇也是一次洗牌。中国半导体“”对于世界范围的半导体设备厂商来说,代表着一次长期的增长机会,当然对于特定公司而言,这也是一个负面的消息。

  以往较小的设备公司已经很难与大型公司相PK。但是对于中国半导体有限供应商的这份空白名单,小型设备厂商也具有着同等的机会。

  近日,禹创半导体宣布完成数千万元A+轮融资,投资方为君盛投资。36氪消息显示,本轮融资资金将主要用于新产品开发和团队的扩充。此前,该公司还获得了和利资本、欣旺达的投资。据当时报道,和利资本投资的A轮融资资金主要用于MicroLED、OLED驱动芯片和氮化镓电源管理芯片的研发、测试。禹创半导体成立于2018年,是一家显示驱动及电源管理IC研发商,目前集团分布于深圳、南京、广州、香港、台湾。主要产品包括:多种显示驱动芯片(TFT、OLED、mini LED、uLED)以及电源管理芯片(DC-DC)等。此外,该公司在氮化镓领域也有布局。该公司团队来自前三大半导体公司,具备丰厚的研发设计经验,平均年资超过15年;禹创已取得国内数十项专利

  2021年4月9日——意法半导体推出L6981同步降压稳压管扩大高能效电源变换器系列,单片集成功率元件、反馈电路和安全功能,简化电源设计。L6981变换器额定最大输出电流1.5A,满载状态典型变换能效90%,有两种型号可供选择,分别对轻载能效和噪声性能进行了优化。L6981C是面向低电流应用,采用脉冲跳跃模式,最大限度提升轻载变换能效,延长电池供电设备的续航时间,而L6981N侧重于优化轻载噪声性能,采用永久的PWM(脉宽调制)模式和恒定开关频率,最大限度降低轻载电压纹波。两款产品都兼容3.5V- 38V输入电压,适用于24V工业直流总线V电池供电设备、HVAC空调电源、分散式智能节点、智能传感器和始终工作的应用

  推出高集成度1.5A同步稳压管,简化电源设计 /

  今年年初,集微网就统计过2020年全年手机和半导体产业链企业IPO情况,整体而言,上半年由于受疫情影响,提交IPO材料的企业数量并不算多。进入下半年,随着科创板注册制的落地,提供了相对宽松和便捷的融资渠道,也很大程度上鼓励了电子科技领域非上市公司进军A股资本市场。同时,据不完全统计,2020年下半年以来,电子产业领域有超过100家企业已正式进入上市辅导阶段,预计不少企业会在2021年上半年提交IPO招股书或完成上市。不过,在证监会监管趋严的背景下,近期IPO企业也爆发了“撤回潮”,引发市场关注。近日,集微网统计了2021年第一季度手机和半导体相关企业提交IPO招股书的企业名单,据不完全统计,Q1共有10家企业披露了招股书。从拟募集

  IPO企业达10家,柔宇禾赛16家企业终止审核 /

  4月8日,据上交所披露公告显示,东芯半导体股份有限公司(以下简称:东芯半导体)将于4月15日科创板首发上会。东芯半导体是国内领先的存储芯片设计公司,聚焦于中小容量存储芯片的研发、设计和销售,是大陆少数可以同时提供Nand、Nor、Dram等主要存储芯片完整解决方案的公司。凭借强大的定制化开发能力和稳定的供应链体系,产品已进入国内外众多知名客户,广泛应用于5G通信、物联网终端、消费电子、汽车电子类产品等领域。自成立以来,东芯半导体即致力于实现本土存储芯片的技术突破,通过扁平化、可变式的研发架构,构建了强大的电路图、封装测试的数据库,实现了芯片设计、制造工艺、盈彩平台封装测试等环节全流程的掌控能力,并拥有完全自主知识产权。公司设计并量产

  将在4月15日科创板首发上会 /

  4月7日,厦门大学百年校庆全球校友招商大会上举行集中签约仪式,32个厦大校友招商项目现场签约,计划总投资达439亿元。其中包括了云天二期——云天半导体三维晶圆级封装测试项目。投资厦门消息显示,项目正在启动云天二期规划建设,落地海沧半导体产业基地,计划用于扩建晶圆级封装生产线,建成投用后公司将具备从4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圆级封装能力。据悉,云天半导体成立于2018年7月,公司致力于5G射频器件封装集成技术,主营业务主要包含滤波器晶圆级三维封装,高频毫米波芯片集成,射频模块集成,IPD无源器件设计与制造,以及Bumping/WLCSP/TGV技术,为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程研发解决方案以及服务

  美国半导体工业协会(SIA) 4月5日向美国商务部提交了文件,以回应拜登总统关于确保美国关键供应链安全的行政命令。呈文强调了全球半导体供应链对维持半导体产业强大的重要性,并指出了供应链中的一系列漏洞。它还敦促拜登政府和国会颁布联邦激励措施,鼓励国内芯片生产和投资芯片研究,以确保美国半导体供应链的长期实力和弹性。半导体是美国经济、国家安全、医疗保健系统和数字基础设施的基础,它们将对美国在未来包括人工智能、量子计算和先进的无线通信等基本技术中的领导地位至关重要。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示。我们赞赏拜登总统对确保美国半导体供应链的强度和弹性的关注。作为这项努力的一部分,我们期待

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