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可穿戴设备(手表、手环、VR)产业链大全(含终

时间:2021-07-30 22:36

  近两年可穿戴技术不断发展,各种智能穿戴设备接连蜂拥而至,从头上的VR头戴到手上的手表、手环,再到脚上的智能跑鞋等。现阶段可穿戴产品主要以手环、手表、虚拟现实VR/增强现实头盔这几类产品为主。

  随着小米手环、Apple Watch等产品的热销,可穿戴智能设备也变得越来越普及,智能闹钟、来电提醒、免密支付、心率测试等新功能的加入也让可穿戴智能设备为消费者的生活带来了更多的便利。IDC发布了2015年全球可穿戴智能设备市场出货统计,如下:

  国外市场研究机构Canalys最近报告也显示,2016年全球VR头盔出货量预计将达到630万台,其中40%将销往中国。

  2014年底,智能手环产品数量突破50款,比年初增长5倍,全球市场智能手环全年出货量达到1300万支,较2013年增长225%,预计至2017年,智能手环全球年出货量将达到3600万支。

  智能手环硬件方案对应低功耗简单功能。低功耗终端采用MCU为内核,运行实时操作系统(RTOS)或厂商自定义裁剪的操作系统,功能单一、功耗较低,且可能需要依附智能手机使用。

  智能手表是2015年增长最快的一个细分市场,其出货量从2014年的500万块到2015年激增至4003万块,根据Gartner的预测,这一数字在2016年将达到6040万块,到2020年则将达到8780万块。

  智能手表硬件方案对应高功耗复杂功能。高功耗复杂功能的可穿戴终端采用应用处理器(AP),运行裁剪版Android或Linux,内容较为丰富,可单独使用,但功耗和价格均较高。

  许多技术看似美好的技术,总会在不经意间陨落,就连现在正火的虚拟现实(VR)也一样,它曾在上世纪90年代风光过一阵,如今只能算是重生。这一次,VR技术不会再重蹈20年前的覆辙,将形成数百亿美元的市场,并彻底改变人们的生活。

  备的出现成为激活行业的金钥匙。从上游芯片、面板厂商,到中间设备制造商,再到下游内容、服务提供商都享有大好前景。 VR将带给厂商一个全新的IT市场,也将带给用户一个触手可及的全新世界。

  骁龙820采用了高通自主设计的64位架构,采用了四个Kryo核心,最高主频2.2GHz,使用三星14nm FinFET工艺生产,支持快速充电3.0技术,搭载的图形处理芯片为Adreno 530,DSP数字信号处理器为Hexagon 680,在影像处理能力上采用了全新的Spectra 14-bit双ISP处理器,最高能够支持2800万像素/30fps,吞吐量可以达到1.2GPix/sec(每秒12亿像素)。

  骁龙820处理器无线ac,支持三频段Wi-Fi,支持高通夏天推出的2X2 MU-MIMO(多用户多入多出)技术。

  Helio X30将在2016年年中正式发布,规格方面除了继续十核心(六个A72加四个A53),还会将内存从LPDDR3升级到支持LPDDR4,并加入高速存储标准UFS。近日又有官方消息称,“Helio X30”会改为10nm制程,由台积电操刀,新品预定年底对客户送样,明年初量产。

  三星在官网正式发布新一代旗舰处理器Exynos 8890,14mm FinFET LPP工艺制造,八核心big.LITTLE架构设计,首次采用四个自主定制的大核心(代号“猫鼬”Mongoose)+四个Cortex A53小核心,算是半自主架构。相比上一代Exynos 7420,性能提升30%以上,功耗降低10%。

  GPU方面是绝对的亮点,和华为麒麟950一样选择了Mali-T880,但后缀是“MP12”,开了12个核心(完整16个),性能自然有大幅度提升。相比之下,麒麟950只有4个核心。与上一代Mali-T760 GPU相比,Mali-T880性能提高1.8倍、能效提升40%。原生10位色差支持高保线K显示,完全支持当前和下一代API。基带方面与骁龙820一样,支持Cat.12/Cat.13标准,理论下载速度提升到600Mbps,上传150Mbps。

  xynos 8890是三星首次自主设计GPU架构的芯片,拥有四个Mongoose自主架构大核心、四个A53公版架构小核心,虽然这样的成绩并不低,但似乎Mali-T880 MP12这样的表现显然不太正常,基本上也就是和上代Mali-T760 MP12差不多,可能是并未优化到位。

  基于ARM Cortex-M4的STM32F4系列MCU采用了意法半导体的NVM工艺和ART加速器,在高达180 MHz的工作频率下通过闪存执行时其处理性能达到225 DMIPS/608 CoreMark,这是迄今所有基于Cortex-M内核的微控制器产品所达到的最高基准测试分数。

  STM32F4系列包括八条互相兼容的数字信号控制器(DSC)产品线,是MCU实时控制功能与DSP信号处理功能的完美结合体:

  STM32F411 – 100 MHz CPU/125 DMIPS,具有卓越的功率效率,更大的SRAM和新型智能DMA,优化了数据批处理的功耗(采用批采集模式的动态效率系列)

  STM32F410 – 100 MHzCPU/125 DMIPS,为卓越的功率效率性能设立了新的里程碑(停机模式下89 μA/MHz和6 μA),采用新型智能DMA,优化了数据批处理的功耗(采用批采集模式的动态效率?系列),盈彩平台配备真随机数发生器、低功耗定时器和DAC

  STM32F401 – 84 MHz CPU/105 DMIPS,尺寸最小、成本最低的解决方案,具有卓越的功耗效率(动态效率系列)

  RK3399的CPU采用big.LITTLE大小核架构,双Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核结构,对整数、浮点、内存等作了大幅优化,在整体性能、功耗及核心面积三个方面都具革命性提升。

  RK3399的GPU采用四核ARM新一代高端图像处理器Mali-T860,集成更多带宽压缩技术:如智能迭加、ASTC、本地像素存储等,还支持更多的图形和计算接口,总体性能比上一代提升45%。

  全志科技在VR领域储备已久,偶米科技的首款Uranus one VR一体机采用全志科技的H8芯片方案。全志H8八核基于台积电最新领先的28纳米制造工艺,采用8个ARM Cortex-A7内核,支持8核心同时2.0GHz高速运行,同时搭配Imagination 旗下强劲的PowerVR SGX544 图像处理架构, 工作频率可达700M左右。

  多媒体方面, H8支持多格式视频编解码,支持H.265/HEVC视频处理,集成8M ISP图像信号处理架构,可支持800万像素摄像头。显示方面,H8支持HDMI 显示,支持HDCP V1.2协议,支持HDMI CEC。此外,H8集成了全志新一代丽色显示技术,图像显示质量进一步提升。事实上,H8芯片最早是应用于电视盒子。

  如此看来,这块定制芯片应该就是腾讯委托盈方微电子设计、加工而成,然后双方在芯片上共同留有Logo,形成双品牌。

  1.内部采用高性能128位的处理器,据称不同于目前主流的64位处理器,在数据处理方面执行效率更高;所以可以实现超低延迟的数据处理。

  3.采用了先进的图像处理和传输技术;这些应该都是实现超高无线跨屏传输的重要技术。

  也不排除盈方微电子的定制化芯片的成功将带动该公司逐渐推出通用产品面向广大VR厂商销售的情况。

  炬芯也很早就杀入这块市场,最开始是与哆哚合作,但是产品却迟迟没有量产,所以整体延缓了进度。

  在依托于主机和PC的VR设备市场,英特尔有很大的优势。不过在便携式VR一体机市场,英特尔方案用的人则相对较少。而且有用的主要也是其14nm的CherryTrail平台。

  比如,暴风于去年11月发布的魔王一体机采用的就是英特尔Z8700四核。今年年初曝光的3Glasses W1同样也是CherryTrail平台的四核。

  不过即便是14nm的英特尔CherryTrail平台,用在VR上,发热也还是很感人的。特别是对于性能较强的Z8700来说。

  或许正是由于发热的原因,所以亿道旗下的亿境VR一体机选择了CherryTrail平台的Z8350四核。

  虽然NVIDIA已经退出了手机市场,但是其移动处理器产品线依然存在,而且还活跃在掌机市场,比如NVIDIA自己推的SHIELD游戏机。

  虽然Tegra K1早在2014年就发布了,但其依然是NVIDIA目前最高阶的移动处理器。对于做显卡出身的NVIDIA来说,Tegra K1在图形处理器能力上非常的强悍。

  Tegra K1一共有两个版本,一款是基于Cortex-A15架构的32位四核心版本,最高主频为2.3GHz;另一款则是基于64位ARMv8架构的双核丹佛(Denver)CPU核心,最高主频可达2.5GHz。这两款处理器均搭载了192核心的开普勒GPU,支持基于DirectX11.1的虚幻4游戏引擎,能让移动设备实现PC级的游戏特效。

  基于Tegra K1强悍的图形处理能力,已有一些国产VR一体机厂商选择采用Tegra K1方案(Cortex-A15四核版)。比如Idealens VR一体机以及掌阅旗下的星轮Viulux VR-X一体机。

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