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中国半导体这家封装设备公司赚翻了

时间:2021-08-23 22:11

  根据 “中国半导体和设备”的年度报告,可见中国本土的大规模投资已经可以看到成效,因为中国制造的自给比例在提高,从2015年的27.0%提高到2016年的29.1%。对于中国本土而言,集成电路的发展受到技术、经济、政治的综合影响。

  2016年是中国半导体命运转折的一年?业内人士一直这么认为,但中国在IC的自给自足方面还有太多的路要走。

  中国集成电路自给还远远不能满足需求,缺口依然是那么大。但是自给能力在不断增强,而这得益于大量兴建及扩建的晶圆厂。

  曾经三星、美光、SK海力士这三个存储巨头因为供应有限或者供不应求而股价上涨。中国新建的三个存储大厂,必然会对其产生影响,因为这意味着有更多的存储器可以满足市场的需求。

  追溯到更上游的半导体设备厂商,应用材料、ASML、科林、东京电子、科磊。

  2016年半导体设备市场的收入接近70亿美元,占全球设备市场的20%。主要包括光刻、蚀刻、检测量测等领域。

  但是,潮涨并不能惠及所有船只。当采购需求增加时,但是总会选择那个最合适的方案。新的需求采购,更多的也会考虑到现有设备的兼容、衔接、升级等情况。

  每个半导体制造商都有自己的优先供应商名单,这意味着,有采购需求时,这些优先供应商会最先被考虑。因为这涉及到众多的问题比如技术。

  然而对于中国本土新建的工厂而言,这份名单更像是一张白纸。所以摆在设备制造商面前的是一份大蛋糕,就看怎么抓住这个机会了。

  从封装角度而言,许多半导体先进封装是在中国完成的。在中国有超过150家本土以及国外的封装公司,比如Amkor、SPIL和德州仪器。

  “一代器件,一代工艺及一代设备”。目前半导体设备在芯片制造业中的地位已非同小可,毫不夸张地说台积电、三星及英特尔,它们的进步已经离不开设备与材料业的支持。据SEMI中国区总裁居龙在SEMICON Japan上发布的年终半导体设备预测报告显示,预计2020年半导体制造设备的全球销售额将比2019年的596亿美元增长16%,创下689亿美元的新纪录。预计全球半导体制造设备市场将继续增长,2021年将达到719亿美元,及2022年将达到761亿美元。2020年全球半导体材料市场增长2.2%,达539亿美元,其中大陆市场增长9.2%,是全球唯二增长的市场。预计2021年半导体材料市场增长率为5%,总体规模再创历史新高,达565亿美元

  集微网消息,全球最大的芯片代工厂台积电首次向业界发出警告,由于中美之间的高科技摩擦日益加剧,地缘政治的紧张局面有可能对半导体设备供应链造成严重破坏。据彭博社4月17日报道,上周五台积电向苹果公司等一批高科技企业发布报告,在报告中台积电表示:“持续的贸易紧张局势,以及贸易保护主义措施可能会导致半导体关键设备价格上涨,甚至会无法使用这些设备。”在报告中,台积电指出了因贸易保护主义对半导体行业造成的一系列潜在不利局面,包括延迟或拒绝出口许可证,额外的出口管制措施以及其他关税或非关税壁垒。台积电深入依靠美国材料设备供应商(包括应用材料公司和泛林集团Lam Research Corp.)的设备进行生产。该公司表示,地缘政治紧张会增大甚至阻碍

  全球芯片危机之下,要解决芯片产能要更多制造芯片的设备,然而,制造芯片的机器同样需要用到芯片,全球半导体供应紧缩目前正在蔓延到芯片制造行业。据日经亚洲评论了解到,某些关键设备的交货时间已延长至12个月或更长时间,这将减慢包括芯片制造商,封装和测试服务提供商以及基板供应商在内的众多供应商的产能扩张计划。全球半导体组件短缺已经影响到一些全球最大的芯片购买者,包括苹果和三星电子。根据行业消息来源,至少有四种重要的生产设备供不应求:焊线(wire bonding)、晶圆切割(wafer dicing)、芯片测试(chip testing)、雷射钻孔(laser drilling)。消息人士称,新加坡公司Kulicke&Soffa提供

  4月15日,苏州科技城2021年春季项目集中签约开工仪式举行,本次集中签约和开工的项目共49个,总投资128.8亿元。其中签约项目27个,包括半导体刻蚀设备研发及产业化基地。据介绍,半导体刻蚀设备研发及产业化基地项目计划用地约40亩,总建筑面积约70000平方米,注册资金2亿元,投资总额5亿元。该项目建成后将研发生产半导体生产线英寸的金属刻蚀系统、磁存储器刻蚀平台及检测设备。针对该项目,苏州高新区并未透露企业名称,但据其报道,该公司是一个以创新为主导的全球性高科技半导体装备企业,公司提供磁存储器的刻蚀设备及解决方案的首选供应商。公司自主研发的12英寸磁存储器刻蚀机和气相分解金属沾污收集系统以其特殊的设计

  据日经报道,随着国内努力摆脱对外国芯片制造商的依赖,中国大陆对半导体制造设备的购买量激增。全球贸易组织SEMI周三发布的报告指出,中国大陆去年的半导体设备销售额增长39%,至187亿美元,而全球范围内的数字也增长19%至创纪录的712亿美元。在这个增速推动下,中国大陆超过中国台湾,成为全球最大的芯片制造设备市场。在冠状病毒禁足期间,5G超高速服务的普及和电子产品的购物狂潮推动了世界各地的晶原代工厂增加投资。中国市场的加速崛起,与中芯国际和其他科技巨头被列入旨在抑制对华出口的美国贸易黑名有关单。中芯国际之前也宣布了一项由国家基金支持的建厂计划——在北京建造一家价值76亿美元的合资工厂。为此其他参与者渴望将资金投入到芯片制造设备中

  设备市场 /

  集微网消息,国际半导体产业协会(SEMI)在其全球半导体设备市场统计报告中指出,2020年全球半导体设备销售额达712亿美元,同比增长19%,创历史新高。从国家/地区的排名来看,中国大陆首次成为全球最大的半导体设备市场,销售额达187.2亿美元,同比大增39%;中国台湾地区排名第二,销售额为171.5亿美元;排名第三的是韩国,保持了61%的增长,达到160.8亿美元;其次是日本、欧洲和北美。从细分市场来看,2020年全球晶圆加工设备的销售额增长了19%,而其他前端细分市场的销售额增长了4%。封装在所有地区均显示强劲增长,2020年市场增长34%,测试设备总销售额增长20%。

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